현장 노트 — 툴 엔지니어링
챔버 매칭이 RF 시간을 탓했다. 에지 CD가 걸었다. 분할은 프로세스 모듈이 아니라 로드락 B였다.
Pumpdown이 아이콘에서 “베이스”에 도달. 도어 밀폐 leak-up이 자격 한도의 2.3배. 이송 도어 O-ring에 압축 set. 택트 회복을 위해 2주 전 크로스오버가 단축됐다. 웨이퍼는 이전 분위를 잊을 만큼 오래 붙잡지 못한 lock에 들어갔다.
드라이 진공 foreline·ESC 헬륨 누설에 인접하지만 반복이 아니다. 경계는 로드락이 오염·압력 기억 장치라는 점이다.
로드락이 하는 일
매 전송은 작은 진공 사이클: pumpdown, 선택 purge, 툴/FOUP 쪽 개방, 닫기, 다시 pump. 밸브 닫힌 leak-up이 정직성 테스트다. 느린 누설은 웨이퍼가 챔버로 넘어가기 전 H₂O·O₂·유기물 partial pressure를 올린다. pumpdown 단축은 택트를 사고 화학에서 치른다.
도어 씰, 이송 암 bellows, viewport grease는 곡선 있는 소모품—평생 부품이 아니다.
PM 시트 숫자
기록: 베이스까지 시간, 자격 압력 leak-up, 크로스오버 압력, 씰 교체 후 도어 사이클 수. 베이스 압력 드리프트 전 leak-up 추세. 씰 교체 뒤 leak 점검 없이 따라가는 절벽은 공정 변경이다.
크로스오버 시간, 씰 벤더, purge 가스 레시피 변경 후 pumpdown 재자격.
챔버 DOE 전에
lock 시리얼, 마지막 leak-up, 택트 편집이 pumpdown을 줄였는지 물어라. 챔버는 lock이 기억한 것을 본다.