전자 라인에서 head-in-pillow·솔더 볼 결함이 늘면 첫 용의자는 페이스트 점도·reflow 프로파일이다. 중요하다. 종종 환자는 스텐실: 벽이 둥글어지고, 나노 코팅이 닳고, 인쇄 사이 하부에 페이스트가 스킨ning되며, 지지 핀으로 패널이 bow되어 squeegee가 에지에서 다른 gap을 본다.
선별 솔더링·로봇 하네스 셀은 다른 실패 모드다. 이 brief는 볼륨 페이스트 인쇄—스텐실·프린터·SPI를 하나의 소모품 체인으로 다룬다.
개구가 하는 일
페이스트 전달은 기하와 이탈이다. area ratio·aspect ratio가 작은 개구의 충전·이탈을 게이트한다. 벽이 닳거나 코팅이 죽으면 fine pitch에서 volume이 낮아지고 이웃은 높아진다—limit이 넓으면 SPI는 여전히 pass. reflow가 빚을 회수: 부족 페이스트, tombstone, bridge, BGA pad void.
하부 와이프 주기, vacuum, 분리 속도는 레시피의 일부. “택트 절약”으로 와이프 생략은 공정 변경이다.
라인 리포트 숫자
추적: 스텐실 교체/recoat 후 인쇄 수, 개구 class별 SPI volume CpK, 하부 와이프 간격, 조립별 지지 핀 map. 스텐실 시리얼·프린터 헤드를 따르는 결함 map은 스텐실 문제다.
첫 reflow bridge가 아니라 인쇄 수 또는 SPI drift로 스텐실 교체.
변경 관리
페이스트 합금, 스텐cil 두께, 개구 modifier, 나노 코팅 벤더는 함께 자격. SPI 재자격 없는 페이스트 이중 소싱은 MoC. 마모 스텐cil에서 volume을 쫓아 squeegee 압력 변경도 그렇다—cosmetic SPI와 잠복 reflow fail을 산다.
부족 솔더 reflow DOE 전에 스텐cil 시간, 마지막 recoat, 에지 pad SPI volume 저하 여부를 물어라. pad는 tote 라벨이 아니라 개구가 낸 것을 본다.