성숙 패키지에서 본드 풀·전단이 드리프트하면 첫 회의는 여전히 몰드 컴파운드, 플라즈마 세정, 의심 도금 로트로 열린다. 때로 그들이 유죄다. 종종 다이와 리드프레임은 멀쩡하고 캐필러리가 아니다. 면이 평평하게 마모되고, 구멍이 타원으로 벌어지며, 세라믹이 깨지거나, 상관 로트 없이 챔퍼가 바뀐 리빌드. 퍼스트 본드 볼 크기가 흔들린다. 세컨드 본드 스티치 테일이 찢어진다. 비스틱이 같은 본더 시리얼에 몰린다.
언더필 보이드 계측·다이 어태치 신터 이야기에 인접하지만 반복이 아니다. 여기 소모품은 캐필러리와 그것을 마모시키는 초음파/본드 힘 레시피다.
캐필러리가 하는 일
팁이 프리에어 볼을 만들고 스티치를 형성한다. 면이 버섯처럼 퍼지면 제너레이터 설정점이 같아도 초음파 커플링과 스크럽이 바뀐다. 새 팁에서 자격된 힘은 이제 패드를 과변형하거나 더러운 메탈에서 언더본드한다. “늘 되던” 열·스크럽 창이 같은 패드 스택에서 멈춘다.
세컨드 본드는 많은 유출이 숨는 곳이다. 카메라에는 붙은 듯 보이고 힐이 얇아 온도 사이클에서 실패하는 스티치.
본더 리포트에 있어야 할 숫자
추적하라. 캐필러리 교체 후 본드 수 또는 시간, 볼 크기 CpK, 스티치 테일 지표, 캐필러리 시리얼별 비스틱·숏테일율, 관리 로트 풀/전단. 팁과 함께 움직이다가 새 캐필러리 후 사라지는 절벽은 몰드 벤더 문제가 아니다.
첫 고객 반품이 아니라 횟수—또는 볼 크기 드리프트—로 드레싱·교체하라.
변경 관리
캐필러리 파트 번호, 리빌드 하우스, 본드 레시피(USG, 힘, 시간, 스크럽)는 하나의 공정이다. 패드 크레이터링·스티치 강도 재자격 없이 처리량을 쫓아 팁 기하를 바꾸는 것은 예비품 PO로 위장한 공정 변경이다.
비스틱 스파이크에 플라즈마·도금 DOE 전에 캐필러리 시간과 페일 맵이 본더 헤드를 따르는지 물어라. 패드는 트래블러가 아니라 팁을 본다.