화학기계적 평탄화는 슬러리 화학과 하중으로 팔린다. 장비에서 웨이퍼는 그루브가 슬러리를 나르고 돌기가 기계적 일을 하는 폴리머 패드를 본다. 그루브가 메워진다. 표면이 글레이즈된다. 제거율이 드리프트한다. 매칭 회의에서 헤드나 슬러리 문제처럼 보이는 에지-빠름·센터-빠름 서명이 나온다—누군가가 그루브 깊이를 재고 패드가 끝났음을 찾을 때까지.
슬러리 콜드체인·입도 이야기에 인접하지만 반복이 아니다. 여기 소모품은 패드–컨디셔너 쌍이다.
패드가 하는 일
그루브는 유압 네트워크다. 얕아지면 국소 슬러리 갱신이 무너지고 온도와 마찰이 오른다. 글레이즈는 덜 연마적인 압축 피부로 제거율을 깎고, 컨디셔너가 율을 “회복”하려 공격적으로 파면 스크래치 위험을 올릴 수 있다. 웨이퍼 수 기준 패드 수명은 시작 추측이다. 진짜 게이트는 자격의 계측·쿠폰 기준에 대한 기하와 텍스처다.
컨디셔너 디스크는 그냥 가구가 아니다. 다이아몬드 크기, 하중, RPM, 스윕 패턴이 그루브 복원 속도와 패드 소모 속도를 정한다. 과소 컨디션은 글레이즈 위 연마다. 과다 컨디션은 패드 수명을 먹고 슬러리 경로에 잔해를 던진다.
툴 리포트에 있어야 할 숫자
추적하라. 패드 교체 후 시간 또는 웨이퍼 수 대비 모니터 제거율, 컨디셔너 시간, 팹에 있으면 주기적 그루브·패드 표면 지표. 슬러리 로트 불변인데 컨디셔너 교체 후 계단 변화는 수수께끼 공정 드리프트가 아니라 컨디셔너·스윕 문제다.
패드 교체 후 브레이크인은 POR의 일부다. “용량 절약”으로 브레이크인 웨이퍼를 건너뛰면 새 패드의 첫 생산 로트가 일탈 로트가 된다.
페어링과 변경 관리
패드와 컨디셔너는 자격된 쌍이다. 조달이 싼 디스크를 찾아 컨디셔너 브랜드만 바꾸는 것은 공정 변경이다. 스크래치·균일성을 다시 보지 않고 율만 쫓아 컨디셔너 레시피를 바꾸는 것도 그렇다.
슬러리 로트 홀드와 패드 교체를 설계된 스플릿 없이 같은 시프트에 섞지 마라. 둘 다 움직이면 매칭 팀이 일주일 싸운다.
수율 회의가 먼저 물을 것
제거율 절벽을 슬러리 이중 공급 탓으로 돌리기 전에 패드 시리얼, 그루브 상태, 컨디셔너 시간을 물어라. CMP 율 챔버 매칭 전에 패드 수명이 비슷한지 물어라.
웨이퍼는 토트 성적서를 보지 않는다. 헤드 아래 패드 면을 본다. 그 면을 측정 소모품으로 유지하거나, 패드 나이를 따라가는 “슬러리 변동”을 계속 설명하라.