화학증폭 레지스트는 노광 슬릿에서 끝나지 않는다. 포스트 익스포저 베이크(PEB)는 현상 가능 프로파일을 정하는 산 촉매 반응을 몰아간다. 핫플레이트 한 구역이 차갑고 다른 구역이 뜨거우면 임계치수가, 누군가 베이크 계측을 뽑기 전까지 “스캐너 초점”처럼 보이는 패턴으로 웨이퍼를 가로질러 걷는다.
BARC 두께와 스핀척 진공은 코팅 모듈 이웃이다. 포토레지스트 엣지비드는 가장자리를 소유한다. 이 페이지는 PEB 핫플레이트 온도 균일—설정 정직성, 플레이트 내 범위, PM 후 자격이다.
산 확산과 탈보호 속도는 많은 CA 레지스트에서 온도의 가파른 함수다. 웨이퍼 전역 1–2도 베이크 오차는 작은 도즈 조정보다 CD를 더 움직일 수 있다. 원인에는 다구역 플레이트의 고장 히터·센서, 충돌 후 휜 플레이트, 열접촉을 바꾸는 오염 근접 핀, 한쪽을 식히는 배기 불균형이 있다. 플레이트 진단 없이 “PEB 완료”만 기록하는 레시피는 확신을 만든다.
다음 도즈 실험 전에 추세할 것
임계 레이어에서 히터 수리·핀 교체·달력 주기 뒤 OEM 모니터 웨이퍼 등으로 플레이트 온도를 맵하라. 웨이퍼 내 CD 범위를 PEB 플레이트 ID와 최근 PM에 대해 추세하라. CD가 플레이트 모양 서명을 보이고 초점·도즈 이력이 조용하면 레티클·스캐너만이 아니라 베이크 계보에 대해 로트를 홀드하라.
리소 회의는 노광 에너지를 좋아한다. 트랙은 노광 후 베이크가 공정 창 모델과 여전히 맞는지를 소유한다. PEB 플레이트를 다른 열 툴처럼 자격화하는 사이트는 히터 문제용 무한 도즈 래더를 그만 산다.