Kimyasal yükseltmeli resist’ler exposure slit’te bitmez. Post-exposure bake (PEB), geliştirilebilir profili belirleyen asit katalizli tepkimeyi sürer. Hot plate’in bir bölgesi soğuk, diğeri sıcak çalışınca kritik boyut, biri bake metrolojisi çekene kadar “tarayıcı odak” gibi görünen bir desende wafer boyunca yürür.
BARC kalınlığı ve spin-chuck vakum kaplama modülü komşularıdır. Fotoresist edge-bead kenara sahiptir. Bu sayfa PEB hot-plate sıcaklık düzgünlüğüdür—setpoint dürüstlüğü, plaka içi aralık ve PM sonrası nitelendirme.
Asit difüzyonu ve deproteksiyon hızları birçok CA resist için sıcaklığın dik fonksiyonudur. Wafer boyunca bir-iki derecelik bake hatası, küçük bir doz ayarından daha çok CD hareket ettirebilir. Nedenler arasında çok bölgeli plakalarda bozulan ısıtıcılar veya sensörler, çarpışmadan sonra eğrilmiş plakalar, ısıl teması değiştiren kirli proximity pin’ler ve bir tarafı soğutan egzozt dengesizliği vardır. Plaka tanısı olmadan yalnızca “PEB tamam” kaydeden bir reçete güven uydurur.
Sonraki doz deneyinden önce izlenecekler
Kritik katmanlarda ısıtıcı onarımları, pin değişimleri ve takvim aralıklarından sonra OEM monitör wafer veya eşdeğeriyle plaka sıcaklığını haritalayın. Wafer içi CD aralığını PEB plaka kimliği ve son PM’e karşı izleyin. CD plaka şeklinde imza gösteriyorsa ve odak/doz geçmişi sessizse, lotları yalnızca reticle veya tarayıcı odasına değil bake soy ağacına karşı tutun.
Litografi toplantıları exposure enerjisini sever. Track, post-exposure bake’in proses penceresi modeliyle hâlâ uyuşup uyuşmadığına sahiptir. PEB plakalarını diğer ısıl araçlar gibi nitelendiren tesisler, ısıtıcı sorunu için sonsuz doz merdivenlerini finanse etmeyi bırakır.