Olgun bir pakette bond çekme ve kesme sapınca ilk toplantı hâlâ mold compound, plazma temizliği veya şüpheli bir kaplama lotuyla açılır. Bazen onlar suçludur. Çoğu zaman die ve leadframe iyidir, capillary değildir: yüz düz aşınmış, delik ovalleşmiş, seramik çentikli veya pahı korelasyon lotu olmadan değişen bir rebuild. Birinci bond ball boyutu gezer. İkinci bond stitch kuyrukları yırtılır. Non-stick’ler aynı bonder serisinde kümelenir.
Bu underfill boşluk metrolojisi ve die-attach sinter hikâyelerine komşudur, tekrarı değildir. Sarf burada capillary ve onu aşındıran ultrasonik/bond-kuvvet tarifidir.
Capillary ne yapıyor
Uç serbest hava topunu şekillendirir, sonra stitch’i oluşturur. Yüz mantarlaştıkça jeneratör set noktaları değişmese bile ultrasonik kuplaj ve scrub değişir. Taze uçta nitelendirilmiş kuvvet artık pad’leri aşırı deforme eder veya kirli metalizasyonda under-bond yapar. “Hep çalışan” ısı ve scrub pencereleri aynı pad yığınında çalışmayı bırakır.
İkinci bond birçok kaçışın gizlendiği yerdir: kamera altında bağlı görünen ve topuk ince olduğu için sıcaklık çevriminde düşen bir stitch.
Bonder raporuna ait sayılar
İzleyin: capillary değişiminden beri bond veya süre, ball boyutu CpK, stitch-kuyruk metrikleri, capillary serisine göre non-stick ve kısa-kuyruk oranları ve kontrol lotlarında çekme/kesme. Uçla hareket edip taze capillary’den sonra kaybolan uçurum mold tedarikçisi sorunu değildir.
İlk müşteri iadesinde değil, sayıya—veya ball boyutu sapmasına—göre talaşlayın veya değiştirin.
Değişiklik kontrolü
Capillary parça numarası, rebuild evi ve bond tarifi (USG, kuvvet, süre, scrub) tek prosesdir. Pad cratering ve stitch mukavemetini yeniden nitelendirmeden verim kovalamak için uç geometrisi değiştirmek, yedek parça PO’su kılığında proses değişikliğidir.
Non-stick sıçraması için plazma veya kaplama DOE’sinden önce capillary saatlerini ve fail haritasının bonder kafasını izleyip izlemediğini sorun. Pad traveler’ı değil ucu görür.