Olgun bir üründe sort verimi düşünce ilk toplantı hâlâ etch, implant veya şüpheli bir CMP lotuyla açılır. Bazen onlar suçludur. Çoğu zaman wafer iyidir, arayüz değildir: probe iğneleri mantarlaşmış, yaylı problar yorulmuş, kart planarity bozulmuş, eğri wafer’da scrub kısa kalmış veya kontaktör alüminyum smear ile kirlenmiştir. Süreklilik ve kontak direnci sapar. Open ve aralıklı hatalar sıçrar. Fab hurda kodu, test sahası sarfına yüklenir.
Bu, Gauge R&R ve metroloji-AI kapılarına komşudur, tekrarı değildir. Sarf burada probe card ve kontak fiziğidir.
Kart ne yapıyor
Her touchdown mekanik bir olaydır. Uç geometrisi, kuvvet ve scrub oksidi siler ve geçici bir metal yol yapar. Uçlar aşındıkça aynı overtravel için kuvvet düşer, kontak direnci yükselir, marjinal pad’ler cihaz fail’i gibi görünür. Sıcak chuck’ta sıcaklık uç ve pad davranışını değiştirir; soğukta nitelendirilmiş kart otomatik olarak yüksek sıcaklık sort’ta nitelendirilmiş sayılmaz.
Dizi boyunca planarity tek bir uç kadar önemlidir. Bir köşenin hafif basması, wafer slotunu değil kart serisini izleyen sahte open bölgesi demektir.
Sort raporuna ait sayılar
İzleyin: talaş veya rebuild’den beri touchdown, süreklilik pattern’lerinde kontak-direnci dağılımları, re-probe kurtarma oranı ve her verim sapmasında kart serisi. Kartla hareket edip taze talaşlanmış kartta kaybolan uçurum fab proses değişikliği değildir.
Re-probe politikası açık olmalıdır. Kart bakım olmadan aralıklıları “temizleyen” kör re-probe, aşınmayı müşteri iadesine kadar gizler.
Değişiklik kontrolü
İğne malzemesi, uç şekli, overtravel ve scrub tariftir. Korelasyon lotu olmadan kart tedarikçisi veya rebuild evi değiştirmek proses değişikliğidir. Aşınmış kartta kontak kovalamak için overtravel yükseltmek de öyledir—kısa vadeli verim alıp uzun vadeli pad hasarı satarsınız.
Sort open sıçraması için etch CD DOE’sinden önce kart saatlerini, son talaşı ve fail haritasının kart yönüyle dönüp dönmediğini sorun. Die lot traveler’ı değil iğneyi görür.