Litografiden sonra kritik boyut kaçışları doz, odak veya resist yaşı olarak tartışılır. Bunlar önemlidir. Birçok yığının altında savaş odası slaytına nadiren giren daha ince bir film vardır: alt anti-yansıtıcı kaplama (BARC). BARC kalınlığı yürüdüğünde yansıtıcılık salınır, standing-wave etkileri kayar ve tarayıcı reçetesi hâlâ dünün merkez noktasını iddia ederken resist proses penceresi daralır.
Fotoresist edge-bead removal ve spin-chuck vakum tutuşu coater-track komşularıdır. Wafer bow chuck düzlük bütçesiyle savaşır. Bu sayfa litografi girdisi olarak BARC kalınlığı ve kaplama/bake dürüstlüğüdür—tarayıcı stitching değil, EUV pellicle tedariki değil.
BARC, substratı yansıtıcılığını sönümleyerek resist’in daha kararlı bir optik ortam görmesi için vardır. Kalınlık hedefleri sıktır çünkü küçük deltalar girişim koşulunu değiştirir. Kayma nedenleri sıradan ve pahalıdır: cup hava akışı dengesizliği, dispense hacmi veya viskozite lot kayması, post-apply bake hot-plate düzgünlüğü ve spin sırasında wafer’ın kaymasına izin veren chuck vakumu. Hiç BARC metrolojisi çekmeyen “yalnızca resist” disposition’ı sonsuza dek exposure dozunu yeniden yazacaktır.
Doz düğmesinden önce gelen metroloji
Kritik katmanlarda BARC kalınlığını (ve wafer içi aralığı) resist kalınlığıyla aynı kadansta izleyin. Track PM, bake-plate değişimi veya BARC kimya lot değişiminden sonra üretim wafer’larından önce monitör çalıştırın. CD haritaları tarayıcı slit’ine değil kaplama donanımına uyan radyal veya hilal imzalar gösterdiğinde lotu BARC soy ağacına karşı tutun.
Litografi exposure’a sahiptir. Track, altındaki optik yığının proses penceresinin varsaydığı modelle hâlâ uyuşup uyuşmadığına sahiptir. Yalnızca resist kalınlığını izleyen tesisler, bir BARC haritasının bir vardiyada bitireceği sessiz odak ve CD kavgalarını finanse eder.