Bakır ECD proses pencereleri akım yoğunluğu, katkı maddeleri ve banyo yaşı olarak tartışılır. Bunlar önemlidir. Kaplama hücresine giren wafer, akımın düzgün başlayıp başlamayacağını kararlaştıran bir seed katmanı taşır. İnce seed, süreksiz seed veya kenar-ince haritalar, hurda iş emrinde “kaplama aracı kayması” gibi görünen boşluklar, pürüzlülük ve wafer içi kalınlık aralıkları üretir.
Bakır ECD kaplama düzgünlüğü ve CMP dishing sonraki adımlara sahiptir. Bariyer/liner bütünlüğü komşudur. Bu sayfa ECD giriş koşulu olarak bakır seed sürekliliği ve kalınlığıdır.
Seed tipik olarak (çoğu zaman bariyer üzerinde) elektrolitin metal gereken her yerde çekirdeklenmeyi sürmesi için ince bir bakır filmdir. Seed eksik veya çok dirençliyse kaplama geç veya hiç başlamaz—via ve hendek diplerinde boşluklar izler. Aşırı kalın seed dolum bütçesini yer ve ciladan sonra topoğrafyayı kötüleştirebilir. PVD/CVD oda olayları, target değişimleri ve plate öncesi yüzeyi oksitleyen uzun boşta kalmalar sonrasında seed kalınlığı ortalaması ve aralığını izleyin.
ECD hücresini kurtaran disposition alışkanlıkları
ECD kalınlığı veya boşluk haritaları banyo değişmeden kayınca lotları seed metrolojisine karşı tutun. PM sonrası seed odalarını yalnızca merkez değil kenar siteleri içeren monitörlerle yeniden nitelendirin. Aç seed’i yenmek için ECD akımını yükselterek “düzeltmeyin”—genellikle bir kusur kipini başka biriyle takas eder.
Banyo kimyagerleri katkıları haftalarca ayarlayabilir. Seed’in hiç inmediği yerde iletkenlik icat edemezler. Seed’i ECD soy ağacıyla izleyen tesisler, iki araç yukarıdaki bir biriktirme sorunu için kaplama reçetelerini yeniden yazmayı bırakır.