성숙 제품에서 소트 수율이 떨어지면 첫 회의는 여전히 에치, 임플란트, 또는 의심 CMP 로트로 열린다. 때로 그들이 유죄다. 종종 웨이퍼는 멀쩡하고 인터페이스가 아니다. 프로브 니들이 버섯처럼 퍼지고, 스프링 프로브가 피로하며, 카드 평면도가 나가고, 휨 웨이퍼에서 스크럽이 짧거나, 컨택터가 알루미늄 스미어로 오염된다. 연속성과 접촉 저항이 드리프트한다. 오픈·간헐이 뛴다. fab 스크랩 코드가 테스트 층 소모품을 뒤집어쓴다.
게이지 R&R·계측 AI 게이트에 인접하지만 반복이 아니다. 여기 소모품은 프로브 카드와 접촉 물리다.
카드가 하는 일
매 터치다운은 기계적 사건이다. 팁 형상, 힘, 스크럽이 산화막을 닦고 일시적 금속 경로를 만든다. 팁이 마모되면 같은 오버트래블에 힘이 떨어지고 접촉 저항이 오르며 한계 패드가 소자 불량처럼 보인다. 핫 척 온도는 팁·패드 거동을 바꾼다. 냉간 자격 카드가 고온 소트에서 자동 자격되는 것은 아니다.
어레이 전반 평면도는 단일 팁만큼 중요하다. 한 모서리가 약하면 웨이퍼 슬롯이 아니라 카드 시리얼을 따라가는 가짜 오픈 영역이 된다.
소트 리포트에 있어야 할 숫자
추적하라. 드레싱·리빌드 이후 터치다운, 연속성 패턴의 접촉저항 분포, 재프로브 회복률, 모든 수율 일탈의 카드 시리얼. 카드와 함께 움직이다가 새로 드레싱한 카드에서 사라지는 절벽은 fab 공정 변경이 아니다.
재프로브 정책은 명시적이어야 한다. 카드 정비 없이 간헐을 “지우는” 맹목 재프로브는 고객 반품까지 마모를 숨긴다.
변경 관리
니들 재질, 팁 형상, 오버트래블, 스크럽이 레시피다. 상관 로트 없이 카드 벤더·리빌드 하우스를 바꾸는 것은 공정 변경이다. 마모 카드에서 접촉을 쫓아 오버트래블을 올리는 것도 그렇다—단기 수율을 사고 장기 패드 손상을 판다.
소트 오픈 스파이크에 에치 CD DOE 전에 카드 시간, 마지막 드레싱, 페일 맵이 카드 방향과 함께 도는지 물어라. 다이는 로트 트래블러가 아니라 니들을 본다.