AI module은 die, package, lid, cold plate의 stack을 통해 열을 밀어낸다. Facilities liquid cooling은 rack loop를 소유한다. Silver sinter는 die-to-substrate 열 접합을 소유한다. Underfill은 interconnect 주변 polymer fill을 소유한다. Lid와 die/package 사이에 thermal interface material(TIM)—grease, phase-change, 또는 pad—가 있으며, 그 bond-line thickness와 void가 cold plate가 datasheet가 약속한 열을 실제로 보는지 가른다.
TIM process control이 실제로 보는 것
- Dispense pattern과 volume — starve zone이나 squeeze-out short 없는 coverage.
- Bond-line thickness(BLT) — 너무 두꺼우면 저항이 오르고, 너무 얇으면 contact damage 위험.
- Lid attach force/temperature profile — 재현 가능한 compression이지, 부족의 “손 감”이 아님.
- Void metrology sampling — package family가 요구하는 acoustic/X-ray/thermal.
- Rework 규칙 — 오염된 lid와 마른 paste는 “닦고 희망”이 아니다.
예쁜 lid 사진은 thermal resistance 측정이 아니다.
Pattern geometry는 열 파라미터다.
Thermal test가 lot을 멈출 수 없다면 TIM 제어는 장식이다.
AI package가 약한 TIM 규율을 벌하는 이유
Power density가 오르고 마진이 줄어든다. Hot spot 아래의 void island는 하류에서 “firmware throttling mystery”처럼 보인다. TIM을 화장용 grease처럼 취급하는 플랜트는 bond line이 처음부터 잘못 태어났는데도 field return을 customer cooling 실수로 포장해 상속받는다.
Adjacent fences
Liquid cooling은 facility loop를 소유한다. Silver sinter는 die attach를 소유한다. Underfill void는 package polymer fill을 소유한다. Package burn-in은 screen을 소유한다. 이 페이지는 packaging 열 무결성으로서의 lid TIM을 소유한다. Cold-plate 설계를 축하하고 paste pattern이 한 번도 process capability가 아니었음을 발견하지 말라.