Scanner biter. Wafer bekler. Exposure olayından gelen asit, post-exposure bake (PEB) profili kilitleyene kadar resist filmde hareket etmeyi sürdürür. Bu bekleme aralığı—post-exposure delay, PED—proses süresidir. Track veya AMHS meşgul diye FOUP’lar exposure aracı ile PEB plakası arasında yığılınca kritik boyut, biri CD’yi expose-to-bake dakikalarına karşı çizene kadar “scanner drift” gibi yürür.
PEB hot-plate üniformitesi bake başladıktan sonra wafer çapındaki sıcaklık aralığına sahiptir. Etch ile film arası fab Q-time’ı plazma sonrası yüzey kimyasına sahiptir. Bu sayfa expose → PEB kuyruğudur: latent image var olduğunda başlayan ve plaka wafer’ı bake sıcaklığında tuttuğunda biten saat.
Birçok CA resist için PED duyarlılığı, proses pencerelerinin exposure ile PEB arasında maksimum—bazen minimum—gecikme vermesini gerektirecek kadar gerçektir. Ortam asit sönümlemesi, nem ve bay’deki havadan baz kirliliği hiçbir reçete düzenlemesi olmadan bu pencereyi daraltabilir. Kırk dakikalık loadport beklemesinden sonra “aynı dozu koşan” lot, beş dakikada hareket eden lot ile aynı prosesi koşmamıştır.
Önemli zaman damgaları: exposure complete (veya lot için son die expose), plakada PEB başlangıcı ve ara stocker veya loadport beklemesi. Yalnızca MES “lot move” çok kabadır. Inhibit WIP tahtasında yalnızca sarı boyarsa planlamacılar hot lot için feragat eder. İşleyen kontrol reddir: PEB modülü veya track host, PED limiti aşıldığında litografi prosesinin sahip olduğu belgelenmiş recovery—yeniden expose yolu, strip ve recoat veya hurda disposition—olmadan lotu kabul etmez; dispatch kullanımına bırakmaz.
CD imzaları uzun post-exposure beklemesi olan lotlarda kümelenip focus/doz geçmişi sessizse, başka bir enerji merdivenine para yatırmadan önce PED soyuna göre tutun. Track, latent image’ın scanner’ın bastığını sandığı modelle hâlâ eşleşip eşleşmediğine sahiptir.