PVD와 관련 스퍼터 툴은 소모품 예산의 상당 부분을 타깃에 쓴다. 현장은 다음 교체까지 kWh, 암페어시, 단순 lot 카운트를 추적하는 경우가 많다. 그 카운터는 유용하다. 불완전하다. 타깃 표면에는 익숙한 레이스트랙—침식 홈—이 생기고, 재증착 물질은 다른 곳에 쌓인다. 필름 두께 맵과 파티클 가산은 카운터가 아직 “수명이 남았다”고 말할 때도 움직일 수 있다.
포토레지스트 스트립과 ECD 도금은 다른 모듈이다. 이 메모는 금속(및 관련) 스퍼터 타깃을 에너지만이 아니라 기하를 가진 소모품으로 다룬다.
타깃이 침식될 때 바뀌는 것
마그네트론 장은 침식을 링이나 트랙에 집중시킨다. 홈이 깊어지면 국소 증착률과 각도 분포가 바뀐다. 가장자리 다이·웨이퍼 내 범위가 먼저 움직이는 경우가 많다. 일부 공정은 파워 램프 중 재증착 선반에서 떨어지는 플레이크와 함께 파티클 버스트도 본다.
너무 늦게 바꾼 타깃은 불균일 필름을 내보낸다. 너무 일찍 바꾸면 금속과 PM 시간을 낭비한다. SPC가 센터 다이의 평균 두께뿐이라면 어느 쪽 오류도 분명히 보이지 않는다.
더 유용한 교체 패키지
다음을 보고 싶다:
- 평균 두께만이 아니라 타깃 시간에 묶인 두께 균일도(범위 또는 sigma).
- 재증착 선반을 스트레스하는 파워 사이클 후 모니터 웨이퍼의 파티클·디펙트 추세.
- PM에서 육안 또는 측정된 레이스트랙 깊이—OEM 한계는 타깃·캐소드마다 다르다.
- 파워 레시피, 가스, 마그넷 팩 변경 시 MoC; 옛 시간 한계는 더 이상 맞지 않을 수 있다.
공개 OEM 노트와 재료 논문은 침식 기하를 일반론으로 다룬다. 플랜트 창은 여전히 그 챔버 패밀리에 속한다. 데이터가 얇으면 마지막 lot이 “괜찮아 보였다”고 카운터를 늘리기보다 주기를 짧게 잡고 측정하라.
Disposition 팁: 레시피 MoC 없이 갑작스러운 균일도 절벽이 보이면, 뒤따르는 에치를 다시 쓰기 전에 타깃 이력을 열어라. 다음 모듈이 한동안 bias를 흡수할 수는 있다. 그것이 1차 타깃 계측이 되어서는 안 된다.