실리콘카바이드 기판 공급은 시작 웨이퍼가 몇 장인지 정한다. 디바이스 로드맵은 어떤 MOSFET·다이오드 설계가 출하되고 싶은지 정한다. 그 두 문장 사이에 에피택시가 있다. 두께·도핑·킬러 결함이 웨이퍼에 로트 배정을 주거나 비싼 스크랩으로 되돌리는 성장층이다.
볼 직경 전환만 추적하는 팀은 전력 모듈 램프의 진짜 병목이 결정 수가 아니라 에피 수율이었음을 너무 늦게 발견한다.
맵의 용도
에피 결함 맵은 수율 회의용 벽지가 아니다. disposition 도구다.
- 어떤 존이 두께·도핑 창 안에 남는가.
- 목표 디바이스에 어떤 결함 클래스가 킬러인가(마이크로파이프·삼각형·적층결함—명명·계수, “파티클”이 아님).
- 어떤 웨이퍼가 리소로 가고 어떤 것이 재작업·드롭인가.
disposition 규칙 없는 색은 장식이다.
맵을 정직하게 유지하는 공정 습관
메트롤로지 동결 없는 레시피 동결은 허구다. 가스 패널 드리프트·서셉터 수명·클린다운 주기는 SPC 차트가 극적으로 보이기 전에 결함 서명을 움직인다. 에피 맵을 MES 계보에 묶인 로트 여권처럼 다루는 플랜트가 공유 드라이브 PNG만 쌓는 플랜트보다 빠르게 containment한다.
유지되는 짧은 규칙:
- 디바이스 패밀리당 하나의 골든 맵 정의. 회의용 즉석 색 스케일 금지.
- 킬러 결함 분류는 공정 엔지니어링 소유. 그주 슬라이드 작성자 소유 아님.
- 평균이 빨개 보일 때가 아니라 맵 커버리지·툴 상관이 무너질 때 로트를 홀드.
기판 공급 브리프는 결정·웨이퍼링 용량을, SiC/GaN 디바이스 브리프는 스위칭 손실·패키징을, 패키지 테스트는 출하 스크린을 소유한다. 이 페이지는 웨이퍼를 후보 다이로 바꾸는 게이트로서의 에피를 소유한다. 기판 계약을 축하하고 에피 맵을 무시하지 말라.