AI 데이터센터 패브릭은 물리 벽에 부딪히고 있습니다. 링크 속도가 오르고 스위치 ASIC이 더 높은 라디스로 스케일되면서 전기 SerDes 경로는 손실이 크고 전력도 많이 씁니다. Co-packaged optics(CPO)는 광학 엔진을 ASIC·가속기와 같은 패키지 옆 또는 안에 두어 전기 경로를 줄이고 더 일찍 빛으로 바꿉니다.
업계 분석은 CPO를 이 십 년 후반 scale-up 네트워킹의 전략 옵션으로 봅니다. 모든 플러그형 트랜시버를 하룻밤에 대체하는 것이 아닙니다. 서비스성과 상호운용성이 중요한 곳에서는 플러그형이 기본입니다. 비트당 전력 수학이 더 엄격한 검토를 강제하는 곳은 하이퍼스케일 AI 클러스터입니다.
CPO가 열려는 것
- 비트당 에너지 — 짧은 전기 경로가 패키지·보드 예산을 압박하는 I/O 전력을 줄입니다.
- 대역폭 밀도 — 구리가 112G/224G급 신호에서 실용 한계에 가까워질 때 광학 엔진이 더 조밀한 패브릭을 지원합니다.
- 패키지 면적 — 고속 전기 핀이 줄면 전력 공급과 첨단 패키징용 범프를 확보할 수 있습니다.
광범위한 배포를 막는 것
포토닉 엔진 제조 수율, 레이저 신뢰성, 고온 ASIC 옆 열관리, 자동 테스트, 현장 서비스 모델이 열린 과제입니다. 코패키지 조립 안의 고장난 광학 엔진은 전면 플러그형만큼 바꾸기 어렵습니다. 폼팩터 표준화도 아직 성숙 중입니다.
실리콘 포토닉스용 파운드리 패키징 플랫폼이 경쟁 지도의 일부가 되고 있습니다. CPO 제품을 만드는 회사의 공정 선택과 공급망 약속을 집중시킵니다.
앞으로 볼 포인트
- 어떤 AI 네트워킹 세대가 CPO를 양산하고, 어떤 세대가 플러그형에 남는지.
- 이종 포토닉–전자 패키지의 수율, known-good-die 흐름, OSAT 자격.
- 운영자 신뢰: 하이퍼스케일 운영에 맞는 수리 시간과 예비품 모델.
CPO는 더 이상 연구 슬로건이 아닙니다. AI 팩토리를 위한 인터커넥트 로드맵 결정이며, 대역폭 슬라이드가 아니라 제조와 운영이 게이트입니다.