CoWoS급 패키징은 오늘날 AI 가속기의 중추로 남아 있습니다. 2023년 이후 용량은 크게 늘었지만, 하이퍼스케일러 수요가 높은 가운데 2026년 후반까지 잔여 수급 갭을 가리키는 업계 추정이 있습니다.
다음 아키텍처 움직임은 패널급 패키징입니다. CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)와 관련 팬아웃 패널 방식으로 자주 논의됩니다. 원형 웨이퍼 대신 더 큰 직사각형 패널로 면적 활용을 높이고, 가속기 패키지가 레티클·인터포저 한계에 가까워질 때 더 큰 멀티다이 조립을 지원하려는 목적입니다.
패널이 논의되는 이유
- 패키지 크기 — AI 모듈은 HBM 스택과 더 큰 로직 다이를 계속 추가합니다. 웨이퍼 포맷은 기하·수율 한계에 부딪칩니다.
- 처리량 경제성 — 공정 제어와 워피지를 잡으면 패널당 더 많은 디바이스가 단가를 낮출 수 있습니다.
- 이원 시장 리스크 — 단기 제품은 CoWoS에 남고, 차세대 플랫폼은 리드타임·가격이 다른 패키징 경로를 요구할 수 있습니다.
아직 바뀌지 않는 것
CoWoS는 하룻밤에 사라지지 않습니다. 성숙·자격 검증이 끝났고 현재 GPU·가속기 공급망에 깊이 박혀 있습니다. 패널 라인은 여전히 R&D·파일럿에서 양산으로 이동 중이며, 의미 있는 양산은 대개 2020년대 후반으로 잡힙니다.
OSAT 파트너도 첨단 패키징 역할을 넓혀, 한때 강하게 집중됐던 공정에 세컨드 소스 옵션을 만들고 있습니다. 긴 할당 주기에 묶인 조달 팀에게 중요합니다.
앞으로 볼 포인트
- 패널 플랫폼의 파일럿–양산 일정과 어떤 가속기 세대가 먼저 채택하는지.
- TSMC·OSAT 용량이 들어오며 CoWoS 갭이 계속 줄어드는지.
- 서브스트레이트·워피지·계측 준비도—패널 패키징은 슬라이드가 아니라 공정 제어에서 실패합니다.
첨단 패키징은 더 이상 백엔드 각주가 아닙니다. 제품 로드맵 결정입니다. 다음 AI 모듈을 규모 있게 실제로 출하할 수 있는 포맷은 무엇인가.