CoWoS·패널 패키징은 용량을 다투고, 하이브리드 본딩은 HBM 스택을 게이트하며, 글라스 코어는 워피지를 쫓고, CFET·GAA는 트랜지스터 로드맵을 소유합니다. 본더를 떠난 뒤 출하를 막는 것은 테스트입니다. 고전력 AI 부품에 맞춘 소켓·핸들러·열 헤드·번인 보드.
OSAT·IDM은 첨단 패키지 테스트·번인을 조립 장비의 CapEx 동료로 봅니다. 조용한 백엔드 각주가 아닙니다.
산업적 요점은 알려진-양품 패키지 처리량입니다. 양산 스크리닝이 안 되는 본딩 스택은 재고이지 제품이 아닙니다.
패키지 테스트가 바꾸는 것
- 핸들러·소켓 로드맵 — 패키지 크기·핀 수·열 부하에 맞춤.
- 번인 전력 밀도 — AI급 와트를 견디는 보드·챔버.
- 테스트 CapEx 가시성 — 본딩·기판 장비 옆 병렬 예산 라인.
여전히 실패하는 것
레거시 ATE 플로어가 재설계 없이 HBM급 패키지를 흡수한다고 가정. 웨이퍼 프로브 용량을 패키지 시스템 테스트와 혼동. 하이브리드 본드 수율·글라스 기판 재료·CoWoS/CoPoS 패널·HBM 웨이퍼 공급만이 아닙니다.
앞으로 볼 포인트
- 어떤 OSAT가 패키지 테스트 사이클·소켓 리드타임을 공개하는지.
- 번인 전략이 필드 고장을 늘리지 않고 짧아지는지.
- 파운드리·OSAT·테스터 OEM의 AI 패키지 소켓 공동 투자.
본딩은 스택을 만들고, 테스트는 몇 스택이 건물을 나갈 수 있는지 결정합니다.