Photoresist spin kaplama wafer kenarında daha kalın bir sırt bırakır—kenar boncuğu (edge bead). Coater/developer track üzerindeki edge-bead removal (EBR), o sırtı çözerek veya yıkayarak taşıma, klemp ve sonraki modüllerin polimeri pattern alanına dökmemesini sağlar.
Film sonrası bevel etch ve strip için plazma ash başka modüllerdir. Konu burada track’te EBR donanımı ve tarif dürüstlüğüdür.
Önce ne bozulur?
Yanlış nişanlanmış EBR nozulları solventi aktif die’a sürer veya boncuğu kaçırır. Yanlış solvent veya bitmiş şişe saflığı, taramada partikül ekleyen kalıntı bırakır. Cup temizliği sonrası kaymış spin hızı ve dispense zamanlaması, tarifin hâlâ varsaydığı boncuk yüksekliğini değiştirir. Birbirine karşı çalışan arka yüz ve kenar yıkamaları sıçratır ve yeniden biriktirir.
Yalnızca merkez kalınlığı raporlayan metroloji boncuk sorununu yakalamaz. Kenar exclusion haritaları, görsel kenar muayenesi ve kaplama sonrası partikül sayıları erken sinyallerdir. Nozul veya solvent lotu değişiminden sonra track’i üretim lotlarına açmadan önce altın wafer kenar kontrolü çalıştırın.
Kenar die verimi düşerken merkez CD iyiyse, etch tarifini yeniden yazmadan önce EBR cup’ını gezin.