포토레지스트 스핀 코팅은 웨이퍼 가장에 더 두꺼운 능선—엣지 비드—를 남긴다. 코터/디벨로퍼 트랙의 엣지 비드 제거(EBR)는 그 능선을 녹이거나 씻어 핸들링·클램프·후속 모듈이 폴리머를 패턴 영역으로 떨어뜨리지 않게 한다.
필름 이후 베벨 에칭과 스트립용 플라즈마 애시는 다른 모듈이다. 여기서는 트랙의 EBR 하드웨어와 레시피 정직성이다.
먼저 깨지는 것
조준이 틀린 EBR 노즐은 솔벤트를 활성 다이에 뿌리거나 비드를 놓친다. 잘못된 솔벤트나 고갈된 병 순도는 스캔에서 파티클이 되는 잔류물을 남긴다. 컵 세정 후 드리프트한 스핀 속도와 디스펜스 타이밍은 레시피가 여전히 가정하는 비드 높이를 바꾼다. 서로 싸우는 백사이드·엣지 린스는 튀기고 재퇴적한다.
센터 두께만 보고하는 계측은 비드 문제를 잡지 못한다. 엣지 배제 맵, 시각 엣지 검사, 코팅 후 파티클 수가 이른 신호다. 노즐이나 솔벤트 로트 변경 후 트랙을 양산 로트에 열기 전에 골든 웨이퍼 엣지 체크를 돌려라.
엣지 다이 수율이 떨어지는데 센터 CD가 멀쩡하면 에칭 레시피를 다시 쓰기 전에 EBR 컵을 돌아보라.