Reticle haze progressive maske kontaminasyonunu sahiplenir. PEB kuyruk süresi expose sonrası asit difüzyonunu. Edge-bead removal wafer kenarındaki solventi. Hiçbiri 193i shower-head immersion ile gelen kusur ailesini cevaplamaz: menisküs ilerledikten sonra resist üzerinde kalan su.
Exposure head die’dan die’a tararken damlalar geride kalabilir. Photo-acid ve diğer resist bileşenleri damlaya sızar; su filme de nüfuz eder. Bu kimya PEB’e binince yerel CD ve bridging, wafer haritasında doz hatası veya rastgele partikül gibi görünür. Yayımlanmış immersion çalışmaları uzun süredir yüksek receding contact angle—birçok full-speed head için kabaca ~70° civarı—tarama hızında damla bırakmamak için pratik eşik sayar. Topcoat veya resist hidrofobisitesi, exposure-head tasarımı ve flake döken edge prosesleri o sayının üstündedir. Immersion suyu degas’lı, filtreli ve metallerde ultra düşük kalmalıdır; ppt seviyesindeki safsızlıklar film kuruyunca partikül boyutunda artığa yoğunlaşır.
Hızlı post-exposure DI rinse yalnızca damlalar hâlâ sıvıyken işe yarar. Evaporasyon artıkları pinlendikten sonra rinse kurtarma malzemeye bağlıdır ve çoğu zaman tamamlanmaz. Watermark ve microbridge defectivity’yi generic “temiz scanner” bileti yerine contact-angle monitörleri, immersion suyu partikül/iyon sayımları ve scan hızı veya head reçete değişikliklerine karşı trendleyin. Bubble/lensing imzalarını kuruyan watermark’lardan ayırın; dairesel olmak teşhis değildir.
Immersion tool veya topcoat MoC sonrası kenar die’ları yanınca, sonraki dry etch’i yeniden yazmadan önce suyun nerede kuruduğunu sorun.