서울경제는 11월 4일, 삼성이 기흥 캠퍼스에서 삼성종합기술원 건물(SR5)과 공과대학 건물(CDI) 철거가 지난달 끝난 부지에 2나노·4나노급 파운드리 용량을 두기로 했다고 전했다. 업계 소식을 인용한 이 보도는 카이로스 복합동, 그린동, 변전소, EPC는 삼성E&A, 첫 팹은 평택 신규 단지처럼 4개 단계로 올린다고 적었다.
병목은 ‘선단 팹이 하나 더’가 아니다. HBM4 코어 다이는 이미 화성·평택에서 나온다. 그 세대의 베이스 다이는 4나노 파운드리 흐름으로, 그 라인의 일부만 차지한다. 기흥은 1983년에 문을 연 성숙 노드 캠퍼스다. 라인 6은 200 mm 웨이퍼에서 이미지 센서·디스플레이 구동칩·전력 반도체를, 라인 S1은 모바일·차량용 로직을 맡는다. 서울경제가 그린 카이로스는 그 부지에 그동안 돌리지 않던 공정 세대를 들이는 계획이다. 같은 기사는 태스크포스가 라인 6 일부를 첨단 패키징—다이를 스택으로 만드는 단계—으로 바꾸려 한다고도 썼다.
원 단위 숫자는 공시된 예산이 아니라 추산이다. 카이로스 팹 자체는 약 25조 원. 소식통은 내부 구매 견적이 EUV 스캐너 수십 대, 8조~10조 원 규모라고 전했다. 클린룸과 리소그래피 이외 장비까지 더하면 20조 원을 넘고, 라인 6 패키징 전환까지 넣으면 기사에 인용된 관측은 30조 원 안팎이다. 견적은 반입일이 아니다. 같은 주 전자신문은 ASML, Applied Materials, Lam Research, 도쿄일렉트론, KLA를 포함한 장비사가 2028년 납품분 공급 협의를 마무리하고 있으며, 일부는 2029년 발주도 논의 중이고, 리드타임이 2년을 넘긴 품목도 있다고 전했다.
메모리 회사들은 이미 건물과 웨이퍼를 분리하고 있다. 이데일리는 SK하이닉스 김우현 CFO가 용인·M17을 포함한 셸을 수요보다 먼저 올리고, 클린룸은 단계적으로 연 뒤, 물량이 실재할 때 장비를 들이겠다고 한 발언을 전했다. 같은 기사는 삼성 역시 클린룸 공간을 먼저 확보하고 장비 시점은 나중에 고른다고 적었다. 콘크리트와 출하는 이제 같은 이정표가 아니다.
서울경제는 2나노 라인을 HBM5 베이스 다이 준비로도 읽는다. HBM4와 HBM4E에 쓰인 4나노에서 벗어날 가능성이 크다는 서술이다. HBM4E의 양산 시점은, 그 기사의 표현으로는 내년이다. 세대 일정은 신문의 독해다. 고객 품질 인증 공지가 아니다.
일정에 올릴 수 있는 것은 더 단순하다. 화성·평택의 코어 다이 출하는, 같은 분기에 파운드리 베이스 다이와 패키징 라인이 없으면 HBM이 되지 않는다. 기흥의 빈 부지는 그 논쟁의 시작이다. 공개된 기록에서 논쟁을 닫을 EUV 장비는 아직 견적이다.