Bakır kimyasal-mekanik düzleştirme, kalınlık ve artık metal hikâyesi olarak satılır. Sahada çoğu zaman bir topoğrafya hikâyesidir. Geniş hatlar dish eder. Yoğun diziler erozyona uğrar. Wafer optik endpoint’te “temiz” çıkar ve iki modül sonra odak derinliğini bozacak kadar rölyef taşır.
CMP bulamaç tedariki, pad conditioner ömrü ve oda eşleştirme komşu iş emirleridir. Bu sayfa proses kontrolü olarak bakır CMP dishing ve erozyonu—desen yoğunluğu etkileri, overpolish bütçesi ve rölyefi gerçekten haritalayan metroloji.
Dishing, geniş özelliklerde yumuşak bakırın çevre dielektrik veya bariyere göre tercihî uzaklaştırılmasıdır. Erozyon, bakır temizlendikten sonra cilalama sürdüğünde yoğun desenli bölgelerde dielektrik yığınının incelmesidir. İkisi şu durumlarda büyür:
- Endpoint geç veya gürültülüyse reçete, en kötü die için boyutlandırılmış sabit overpolish süresine yaslanır.
- Bulamaç seçiciliği lot veya sıcaklık değişiminden sonra kayar.
- Pad glaze veya conditioner yetersiz dressing’i wafer boyunca temas mekaniğini değiştirir.
- Yeni bir tape-out’taki desen yoğunluğu, cilalama penceresini ayarlamak için kullanılan monitör wafer’larda hiç temsil edilmemiştir.
Disposition’a ait metroloji
Tek bir merkez sitesi bakır kalınlığı dishing’e sahip değildir. Temsili geniş ve yoğun yapılarda profilometri veya yüksek çözünürlüklü kalınlık haritaları sahiptir. Dishing derinliğini ve erozyonu cilalama süresi, conditioner sayıları ve bulamaç lotuna karşı izleyin. Litografi odak bütçeleri daraldığında, tarayıcı reçetesini yeniden yazmadan önce son CMP topoğrafya lot soy ağacını çekin.
Artık bakırı temizlemek önemlidir. Cilalamanın hattın geri kalanının hiç kabul etmediği yeni bir topoğrafya spesifikasyonu uydurmadan önce durmak da önemlidir. Yalnızca “Cu clear” lambalarını izleyen tesisler, sonraki desenleme adımında sessiz verim kaybını finanse eder.