Chiplet mimarileri yoğunluk ve ihracat çözümlerini kovalar. Hibrit bağ HBM istiflerini kapılar. CXL sunucular arasında bellek havuzlar. CPO ve LPO optiği taşır. Çok die’li AI paketlerinin birlikte çalışıp çalışmayacağını hâlâ belirleyen şey die-to-die sözleşmesidir: paketleme evlerinin gerçekten karşılaması gereken PHY, protokol ve uyum için UCIe ve ilgili standartlar.
Foundry’ler, OSAT’ler ve IP satıcıları UCIe hazırlığını sevkiyat şartı olarak görüyor—retimer bütçeleri, bump haritaları ve test kancaları dahil—konferans slaydı değil.
Endüstriyel nokta uyumdan geçen birlikte çalışabilir chiplet’lerdir. Yalnız bir ortağın konuştuğu özel die-to-die bağlantısı tutsak yeniden tasarım vergisidir.
UCIe’nin değiştirdiği
- Standart PHY ve protokol hatları — Çok satıcılı die karışımları satın alınabilir olur.
- Paketleme tasarım kuralları — Bump pitch, kanal uzunluğu ve güç dağıtımı standarda hizalı.
- Uyum ve test kancaları — Her programı yeniden icat etmeyen bring-up.
Hâlâ başarısız olan
Uyum kanıtı olmadan her çok die’li modüle “UCIe” demek. Yoğun die-to-die kumaşların termal ve güç zarflarını yok saymak. Bu CXL rack bellek pooling, yalnız hibrit bağ HBM verimi, cam vs ABF alttaş yarışları veya CPO optik kumaşları değildir.
Bundan sonra izlenecekler
- Hangi AI paketlerinin UCIe uyum yollarını hacme taşıdığı.
- Standart die-to-die bağlantılar için OSAT tooling ve test kapsamı.
- UCIe ekosistemleri olgunlaşırken özel bağlantıların küçülüp küçülmediği.
Chiplet’ler karış-eşleştir silikon vaat eder. UCIe karışımın bilim projesi olmadan takılıp takılmayacağına karar verir.